半導体のメモリー素子

　半導体を利用したメモリー素子には、色々あります。「NANDフラッシュメモリ」については、こちらの記事で書いているので参照してみて下さい。

　半導体のメモリーはいくつか種類がありますが、この記事では、DRAMとSRAMの2つを解説してみようと思います。

DRAM

　DRAMはDainamic Random Access Memoryの略です。Intel社によってシリコンを原材料として、1971年にメモリ素子が開発されました。「MOSトランジリスタ」を応用する形で実現されています。

　昔の新聞記事などには、DRAMの説明として、「記憶保持動作が必要な随時書き込み・読みだしメモリ」とありました。

　DRAMは揮発性メモリで、電源を切ると記憶が失われてしまいます。また、電源が入っていても、

SRAM